人防焊縫超聲波探傷儀是用于檢測人防工程中焊縫內部缺陷（如裂紋、氣孔、夾雜等）的無損檢測設備，其使用需遵循嚴格的規范流程，以下是詳細操作步驟及注意事項：
一、操作前準備
設備檢查
確認儀器外觀無破損，電源線、探頭線纜連接牢固，按鍵、顯示屏功能正常。
檢查探頭類型（常用斜探頭，如K2、K2.5）是否與被檢工件厚度匹配，探頭晶片尺寸、頻率（如2.5MHz、5MHz）是否符合檢測要求。
準備標準試塊（如CSK-IA、CSK-IIIA），用于校準儀器參數。
工件準備
清除焊縫兩側檢測區域（通常為焊縫兩側各20-30mm）的油污、銹蝕、油漆等雜質，必要時用砂紙打磨至露出金屬光澤。
標記檢測范圍，明確焊縫走向及關鍵部位（如熱影響區、熔合線）。
耦合劑選擇
使用甘油、機油或專用超聲耦合劑，確保無雜質、流動性適中，以填充探頭與工件表面的空氣間隙。
二、儀器校準
探頭零點校準
將斜探頭耦合在標準試塊（如CSK-IA）的平整面上，移動探頭找到試塊底面的反射波（底波）。
通過儀器“零點校準”功能，將底波位置與試塊已知厚度對應，儀器自動計算并保存探頭零點參數。
K值（折射角）校準
將探頭置于試塊特定角度標記位置，前后移動探頭找到試塊邊緣大圓孔的回波波峰。
記錄入射點與試塊上對齊的K值，或通過計算斜率校準，將實際K值輸入儀器。
DAC曲線制作
使用CSK-IIIA試塊，移動探頭找到不同深度（如5mm、10mm、15mm、20mm）的橫孔反射波。
將各點標定在儀器中，生成距離-波幅曲線（DAC曲線），并設置判廢線（+5dB）、定量線（-3dB）、評定線（-9dB）。
三、現場檢測
探頭放置與掃查方式
將探頭垂直于焊縫走向放置，沿焊縫方向做鋸齒形掃查（探頭運動軌跡為鋸齒型），覆蓋整個檢測區域。
對于復雜焊縫（如T型接頭、角焊縫），可采用前后移動+左右擺動的組合掃查方式。
參數設置
輸入工件厚度、材質聲速（如鋼的聲速約5900m/s）。
調整增益使DAC曲線完整顯示在屏幕上，確保檢測靈敏度符合標準要求。
缺陷識別與記錄
觀察顯示屏波形：正常無缺陷時，屏幕顯示始波（超聲波發射信號）和底波（穿透工件后的反射信號）；若出現異常波（始波與底波之間的額外波形），需立即停止掃描。
微調探頭位置，確認異常波是否穩定存在。若重復出現，記錄其位置（通過儀器刻度對應工件坐標）、波高（與基準靈敏度對比）、深度（儀器自動計算缺陷埋藏深度）。
標記缺陷在焊縫上的具體位置，便于后續修復或復檢。
四、缺陷判讀與評級
缺陷性質初步判斷
缺陷波特征：波形尖銳、振幅較大（通常超過底波振幅的50%），且隨探頭移動位置穩定。
排除假信號：耦合不良會導致波形雜亂，需重新涂抹耦合劑；探頭磨損會使波形模糊，需更換探頭。
缺陷評級
根據缺陷波高、位置、長度等參數，對照相關標準（如NB/T47013.3《承壓設備無損檢測第3部分：超聲檢測》）進行評級。
例如：缺陷位于焊縫中心，長度超過母材厚度的1/3但小于2/3，可能評為II級；若長度超過2/3，則評為III級（需返修）。
五、操作后維護
設備清理
檢測完成后，用干凈布擦拭探頭和儀器表面，去除殘留耦合劑。
將探頭、試塊、電源線等配件整理歸位，存放于干燥通風處。
數據保存與報告生成
將檢測波形和數據存儲至儀器內存或通過USB導出至計算機。
使用專用軟件生成檢測報告，包含工件信息、檢測參數、缺陷位置及評級結果。
六、安全注意事項
操作人員資質
操作人員需經過專業培訓并取得無損檢測資格證書（如UTⅡ級及以上）。
防護措施
佩戴防護眼鏡、手套，避免耦合劑接觸皮膚或眼睛。
檢測現場遠離易燃易爆物品，確保通風良好。
設備安全
避免探頭與硬物碰撞，防止晶片損壞。
儀器長時間不用時，定期通電檢查，防止內部元件受潮。
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